设备介绍：

本产品深耕集成电路可靠性测试领域，针对不同功率、不同类型IC器件打造全系列HTOL老化测试解决方案，覆盖消费级、工业级、车规级集成电路全场景测试需求，适配多品类器件，可实现高温工作寿命、高低温循环、动态电应力等多维度可靠性验证。

技术规格与核心性能：

核心优势

1. 全功率覆盖：宽温域试验设计，满足不同品类、不同应用场景集成电路的老化测试需求；

2. 高精度测试：搭载高速数字信号交互模块，支持逻辑值精准比较，失效数据实时抓取，采样精度高，为芯片可靠性分析提供精准依据。

3. 高兼容性设计：兼容多规格供电模式、多类型封装IC，支持定制化测试方案，适配逻辑、模拟、数模混合等多品类集成电路测试。

4. 产研双适配：既有满足实验室精细化研发的小批量测试机型，也有适配产线大规模量产的高工位老化系统，兼顾研发与生产需求。

典型应用：

 1.  覆盖芯片研发阶段的可靠性验证、制程环节的来料检测、成品阶段的批量老化品控。

2.  广泛应用于集成电路设计企业、芯片制造厂商、封装测试企业、科研院所及第三方检测机构。

3 . 适配消费电子、工业控制、车载电子、通信设备、智能家居等领域的各类集成电路测试需求。

品质承诺：

1. 设备核心部件均经过严苛筛选与老化测试，整机出厂前完成全流程标定与试机验证。

2. 提供定制化方案设计、安装调试、专业操作培训。

3. 设备质保期内免费更换故障配件，质保期后提供终身技术升级支持。