GPU老化系列产品

GPU老化系列产品

设备介绍:


本产品聚焦GPU芯片及模组全生命周期可靠性测试需求,针对消费级、工业级、车规级、服务器级GPU的产品特性与应用工况,打造全维度、高适配、强算力的专业老化测试解决方案。覆盖高温工作寿命、高低温功率循环、动态电应力、高负载持续老化等核心测试场景,可精准模拟GPU在高算力运算、长时间满负载工作、极端温湿度环境下的运行状态,实现失效数据的精准抓取与分析,为GPU芯片设计、晶圆制造、封装测试、整机配套等全环节提供高精度、高稳定性的可靠性测试支撑,保障GPU在电竞、人工智能、云计算、自动驾驶、工业仿真等多领域的稳定运行。



技术规格与核心性能:

技术规格

核心构型

单腔34 slots

层间距设计

45mm

自动化选项

测试板自动插拔机构;

自动开关门机构(可选)

性能指标

温度范围(℃)

-10℃~150℃;-40℃~150℃;-70℃~150℃(可选)

温度均匀度(℃)

空载±1℃;满载±3℃

带载能力(kw)

6.5kw


核心优势

1.全场景工况模拟:覆盖满负载、高低温循环、电压波动、湿度应力等多类工况,可自定义负载曲线,精准复现GPU在不同应用场景下的实际运行状态,全面验证可靠性;

2. 大功率高适配:支持单卡从低功率到超高功率全档位覆盖,水冷/风冷双散热模式可选,满足消费级到服务器级GPU的不同功率老化需求,供电精度高,纹波小,避免测试过程中的器件损伤。

3. 高精度数据采集:搭载1pA级电流采样、±0.1mV级电压采样模块,实时监控温度、功率、电流等核心参数,支持50~100个失效数据精准抓取,为失效分析提供完整数据支撑;

4. 高兼容性设计:适配BGA、COB等多种GPU封装形式,支持单芯片、板卡、模组、晶圆多形态测试,可定制化设计测试夹具与老化板,兼容不同厂商、不同型号GPU产品。

5. 智能化高效测试:多通道独立控温、独立运行,支持无人值守自动化测试,异常情况自动报警并中断测试,搭载工业级控制系统,可自定义测试流程,大幅提升研发与产线测试效率;


典型应用:

1. 广泛应用于GPU芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试企业、整机厂商及第三方检测机构。

2. 覆盖GPU芯片研发阶段的可靠性验证、晶圆制造的良率筛查、封装测试的制程品控、整机配套的成品老化全环节。

3 . 适配电竞硬件、人工智能、云计算、自动驾驶、工业仿真、超算中心等领域的GPU产品测试需求。


品质承诺:

1. 设备核心部件均经过严苛筛选与老化测试,整机出厂前完成全流程标定与试机验证。

2. 提供定制化方案设计、安装调试、专业操作培训。

3. 设备质保期内免费更换故障配件,质保期后提供终身技术升级支持。





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